工作职责：

1.根据工艺和装配图纸，组装半导体湿法设备、电路板小批量生产设备、激光材料精密加工等设备；

2.小型数控钻铣设备的组装、蚀刻、电镀、层压、清洁、曝光等工作；

3.上述设备的调试、应用、安装、售后服务及其他相关工作。

基本要求：

1.大专及以上学历，有一定英语基础；

2.工科机电专业背景，能适应短期出差；

3.懂机械图纸，有3年相关工作经验。

优先考虑：对机械、电子电气元器部件、装置有感觉，有较强的学习能力和动手能力，稳重、细致，操作过车床、铣床加工中心，并能找出操作要领，并运用于实践中者。