1. 研发过程质量体系建立与维护
l 参与制定和完善新产品开发流程，明确各阶段的质量门控和交付物标准。
l 负责研发阶段的质量管理体系的落地与维护，确保研发活动符合体系要求。
l 参与研发过程中的设计评审、测试评审，确保问题早期发现、早期解决。
2. 设计质量控制与保证
l 参与产品设计输入输出的评审，确保客户需求、法规要求被准确转化为设计规格。
l 主导或协助进行DFMEA（设计失效模式与后果分析），识别潜在设计风险，并推动改进措施。
l 审查设计图纸、BOM（物料清单）、技术规范等设计输出文件的质量和完整性。
3. 测试与验证管理
l 制定研发阶段的测试验证总计划（DVP&R），包括性能、可靠性、环境适应性等测试。
l 监督测试计划的执行，确保测试方法科学、数据真实可靠。
l 对测试失败进行根本原因分析，与研发工程师协作制定纠正与预防措施，并跟踪闭环。
4. 供应商与零部件质量协同
l 参与新供应商、新关键零部件（如激光器、振镜等）的技术评估。
l 审核供应商提供的零部件技术资料和测试报告。
l 对研发阶段的供应商样品进行质量确认，推动解决来料相关的设计或质量问题。
5. 转产与标准化支持
l 新产品从研发向制造部门的转产过程，确保所有技术文件、质量标准、装配和测试要求清晰、完整地移交。
l 参与小批量试产（PPAP），分析试产中的问题，并推动设计优化。
6. 质量工具与持续改进
l 熟练运用质量工具（如SPC, MSA, 8D, 5Why等）进行数据分析和问题解决。
l 建立研发质量的关键绩效指标（KPI），如测试一次通过率、设计变更次数、问题关闭率等，并推动持续改进。
l 收集并分析市场返回的故障信息，反馈至研发端，驱动下一代产品的设计改进。
二、 任职资格要求
1. 知识与经验
学历专业：本科及以上学历，经验丰富者可放宽至专科，机械工程、电子工程、自动化、材料科学与工程、质量管理等相关专业。
工作经验：3年以上制造业研发质量、产品质量或工艺质量工作经验。有3D打印设备、精密仪器、数控机床、半导体设备等复杂机电一体化产品行业经验者优先。
质量知识：精通APQP、FMEA、PPAP、MSA、SPC、QFD等核心质量工具。熟悉IATF16949、三体系、GJB9001C等质量管理体系。
2. 能力与素质
问题解决能力：强大的逻辑分析和根因分析能力，能主导解决复杂的技术问题。
沟通协调能力：出色的跨部门沟通能力，能与研发、采购、生产等团队高效协作。具备一定的说服和影响力。
过程导向：强烈的流程意识，注重预防而非事后补救。
细致严谨：对细节高度关注，对数据和标准有敬畏之心。
主动性：能够主动发现过程中的质量风险，并积极推动改善。